​持续创新的技术和服务，让产品设计更简单

持续创新的制造工艺，服务高端应用市场
从成立伊始，MPS采用虽然是Fabless模式，但一直坚持使用自己研发的工艺。其BCD（Bipolar,CMOS,DMOS)）工艺让MPS可以将整个电源系统集成到单个芯片上，而且已经从第一代，演化到了第五代BCD工艺阶段，该工艺的产品覆盖面很广，可以覆盖输入电压5V~1200V，输入电流最高至80A的应用。 图1：MPS北中国区副总经理卢平 据MPS北中国区副总经理卢平介绍，除了BCD工艺，MPS在封装技术方面也很有特色，其独特的“Mesh Connect”倒装键合工艺减少了引线，降低了寄生效应，可以实现更紧凑的设计。与传统工艺相比，它主要有两大优点：一是降低了导通阻抗；二是散热会更好，每个引脚都可以辅助散热，甚至都不需要在芯片表面加散热片来散热了。 由于其先进的BCD工艺和封装技术，可以将功率管、控制电路和驱动电路都集成到单个芯片上，从而实现更高功率密度，更高频率的电源芯片。而如果频率更高的话，就可以把整个电源做得更小。 这样做有什么好处呢？采用创新的工艺和独特的封装技术，可以让MPS更好地服务高端应用市场，比如云计算和汽车应用市场。在云计算应用市场，紧接着CPU、GPU等XPU处理器产品的算力需求越来越高，制造工艺从28nm，到10nm，再到5nm，线径越来越小，这对给其供电的电源系统也提出了更高的要求，比如电压要低、电流要大，但电源纹波要求更小，而且动态性能要好。 卢平拿Intel服务器CPU举例说，其 “Turbo”工作特性使CPU的瞬时功率频繁在极端时间内大幅度变化。新一代的供电规范“VR13HC”，其CPU核心的 Turbo峰值负载电流将近500A，而谷值电流通常在100A左右，CPU核心将以上千A/us的速率进行数百安培的负载阶跃跳变。如此严苛的负载条件，对供电方案是巨大的挑战。MPS创新的制造工艺可以轻松应对这些挑战。“比如MP297X系列数字控制芯片，采用数字COT的控制策略，具备业界最快速的负载响应速度，完全可以满足各种不同的苛刻的电流跳变的需求。”他指出。 众所周知，汽车产品除了要满足车规级标准，还必须满足EMC/EMI标准。而处理汽车内的EMC/EMI问题一直都是相当棘手的，由于汽车的零部件较多，相互之间有很大的干扰，而电源刚好又是重灾区，因为开关电源的斜波跟FM在同一波段，很容易受到影响。但MPS具有先天的单晶元功率集成工艺优势，而全集成的芯片可以将电源环路做得最小，减小寄生参数，大大减少EMI问题。 即便如此，MPS为了更深入地分析EMC问题，同时帮助客户解决EMC/EMI问题，特别在杭州、美国和欧洲建立了3个标准的EMC实验室。